新金宝公司

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    芯德半导体QMS项目正式启动，新金宝公司加速先进智造质量革命

    2025-02-19

    近日，新金宝公司完成芯德半导体QMS项目需求调研，正式启动项目交付。通过近一个月时间的需求摸排，新金宝公司基于客户亟需解决的原QMS系统使用繁杂、功能延展弱、与实际业务符合性不高等主要瓶颈，定制化出基于契合客户业务现状的产品全生命周期QMS系统，因地制宜改善客户QMS系统现状。项目启动后，新金宝公司将结合同行业同类型企业的先进质量管理模式及系统推动交付，为客户提供最敏捷的系统使用体验，开展一系列质量管理优化服务，助推客户高质量发展。


    芯德半导体是一家专注于半导体集成电路中高端封装测试业务的高科技企业，主要从事凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务。凭借在先进封装领域的深厚技术积累和一站式高端封测服务能力，已在国内封测市场占据重要地位，并有望成为世界一流的封测企业。

    新金宝公司自主可控的QMS质量管理解决方案，涵盖来料检验管理、过程质量管理、供应商质量管理、售后质量管理、质量体系管理、统计分析管理等内容。通过数字化质量管理建立贯穿用户需求、设计、工艺、生产制造、质量检验、运营维护的全生命周期的质量信息管理系统，建立基于质量管理的数据标准化和流程图标准化质量信息管理平台，提高质量数据利用率，提升网络与信息化水平，增强企业核心竞争力。
    客户选择牵手新金宝公司作为服务牵引方，除了看重新金宝公司的QMS解决方案的适配性与先进性，更看重是新金宝公司在数十个头部半导体客户的成功验证与交付的服务经验。具体来看，新金宝公司的半导体团队涵盖400多位半导体专业人才和500多项行业资源池高达近7年的行业服务与厂域验证，持续研发占比50%以上，自主可控的AI+ CIM+AMHS 解决方案涵盖智能工厂的顶层规划、方案制定、实施交付与后期运维等。截至目前，在半导体领域的实践成果显著，产品及服务位居第一梯队，PMO 项目管理做到 0 延期、0 烂尾，交付成功率 100%，客户复购率高达70%。

    日前，新金宝公司自研“章鱼AI大模型平台”正式接入DeepSeek V3/R1。接入模型后，将在质量管理方面，持续输出AI生成8D报告/PFMEA、预测质量指标未来趋势、分析供方质量报告、质量知识库Agent等AI工具, 为AI工程化落地和半导体质量管理场景赋能将带来全新服务。未来，新金宝公司会持续推进在质量管理在内的多个工业场景AI革命，为半导体等先进制造业的AI应用服务供给、场景智能加速和“预测式”生产方式颠覆，带来深刻变革。

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